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QUICK BGA返修台简述： QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接。 NOTEBOOK I760通过**的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度，温度控制准确、灵敏，从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求；其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，从而获得焊接工艺的*佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度；红外加热器下面的可调光圈，可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热，而不需要返修喷咀。 NOTEBOOK I760 BGA返修台特点：
1、 采用开放式暗红外加热，无需喷嘴，在回流焊接过程中不存在气流,BGA重新植球的成功率接近100% 2、 采用非接触式红外传感器直接测控BGA表面的温度，真正实现闭环控制,温度控制**.灵敏 3、 顶部和底部均采用中波暗红外加热,热分布均匀,完全可以满足无铅制程要求! 4、 采用进口加热材料确保拆焊的良率和机器长期使用的稳定性! 5、 PCB夹板科学便捷且可前后移动移动 6、 智能自动化程度高，操作由电脑控制更便捷！ 7、 整机设计科学人性化,简单易学 ,快速入门！ NOTEBOOK I760 BGA返修系统主要技术参数
型号： NOTEBOOK I760 总功率： 2400W（max） 底部预热功率： 400W*4=1600W （红外陶瓷发热板） 顶部加热功率： 180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm） 顶部加热器尺寸： 60* 底部辐射预热器尺寸： 260* *大线路板尺寸： 通讯： RS 红外测温传感器： 0 外接K型传感器： 可选件 外形尺寸 330（L）×380（W）×440（H）mm 重量
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。 |
产品详情
简单介绍：
常州快克NOTEBOOK I760 BGA返修台
详情介绍：
